早期常用的有机光亮剂是二liu化碳衍生物等，也可以用土耳其红油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以与无机光亮剂混合使用。杂环化合物如联吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、嚣吡1啶磺酸等可用于无qing镀金的光亮剂，其用量在0.1～10g/l的范围。聚乙烯亚1胺(ch2ch2nh)nh不仅是镀银的光亮剂，也是镀金的光亮剂，用于镀金时，其n值为1～5。

有机磺酸盐也是镀金中可用的添加剂，如戊---酸、已---酸、庚---酸等直至十二烷---酸盐、环已---酸盐等，用量在0.1～5g/l和范围。

沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，防氧化性好，---，而镀金板与沉金板---的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的区别主要有以下几点：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接---。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会---处理。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距（l/s）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5g时代的到来，这一块的需求将会井喷。

镀金回收电话号码 有很多人会把电镀与镀金搞不懂,镀金仅仅电镀的一种金属,下边电镀生产厂家来---下电镀与镀金的差别:大家先认识下什么是电镀 电镀是依据电解池原理,在一种金属器件上镶上另一种金属或铝合金,进而改进金属器件的一些特点.如 抗腐蚀,防锈处理,耐磨性能,反光性,导电率,及其具有美观大方等功效.例如,在铁制水果刀表面电镀上一层镍,铬金属塑料薄膜,使里面的铁不容易被空气中的o2空气氧化,不容易再锈蚀了,变成了不锈钢菜刀.再例如,各种各样比赛授予的金奖杯,充分考虑金价格价格昂贵,一般使用的是电镀金,就是,绝大多数金奖杯仅仅表面有很薄的一层金子,而里面是别的金属。