沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，防氧化性好，---，而镀金板与沉金板---的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的区别主要有以下几点：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接---。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会---处理。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距（l/s）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5g时代的到来，这一块的需求将会井喷。

镀层漂洗水是电镀作业中重金属污染的主要来源。电镀液的主要成分是金属盐和络合剂，包括各种金属的---盐、氯化物、---盐等以及。除此之外，为---镀层性质，往往还在镀液中添加某些有机化合物，如作为整平剂的---、，作为光亮剂的有糖精、香草醛、苄叉、对------、---磺酸等。因此镀件漂洗废水中除含有重金属离子外，还含有少量的有机物。漂洗废水的排放量以及重金属离子的种类与浓度随镀件的物理形状、电镀液的配方、漂洗方法以及电镀操作管理水平等诸多因素而变。---是漂洗工艺对废水中重金属的浓度影响很大，直接影响到资源的回收和废水的处理效果。

镀金一般用的是黄金。

镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。后来，亦用来比喻人到某种环境中去深造或锻炼只是为了取得虚名。镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，如银镀金，铜镀金。